陜西半導體
發(fā)布時間：
2023-06-12
6月29日上午，陜西半導體先導技術中心組織舉辦了《碳化硅模組器件封裝與應用》技術的培訓講座，本次講座聚集了陜西省內從事第三代半導體產(chǎn)業(yè)的骨干力量，參會人員分別來自先導中心、西電電力系統(tǒng)公司、西安電子科技大學、西北工業(yè)大學、115廠和中車永電等從事碳化硅器件設計、封裝測試及應用的相關單位。公司總經(jīng)理王寬厚受邀主講，王總擁有10年的碳化硅產(chǎn)品應用研發(fā)經(jīng)驗，其主持研發(fā)的多款產(chǎn)品已在國防和石油行業(yè)得到了廣泛的應用。
講座中王總結合自己十多年的碳化硅應用開發(fā)經(jīng)驗，分享了自己獨到的技術見解，并詳細介紹了基于碳化硅器件的優(yōu)缺點所帶來的一些設計方面的考量。講座結束后，王總與參會人員進行了深入的交流溝通，探討了相關人員在設計開發(fā)及應用過程中的技術痛點。本次講座有效的提升了陜西省內碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的交流溝通，
碳化硅模組器件封裝與應用技術培訓講座
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