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      國產(chǎn)LVDT信號調(diào)理電路-HJG598


      發(fā)布時間:

      2021-09-30

      隨著國際環(huán)境的不確定性和中美摩擦不斷升級,美國等針對中國集成電路行業(yè)的打壓呈逐步擴大化趨勢,采購進口集成電路越發(fā)困難,價格成百倍千倍飛漲,嚴重影響中國經(jīng)濟發(fā)展及國家安全,集成電路產(chǎn)業(yè)走國產(chǎn)化道路必然是大勢所趨。鑒于國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的政策支持力度進一步加大,逐步將集成電路產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)國產(chǎn)化替代,我公司在推出的200余種國產(chǎn)化集成電路的基礎(chǔ)上,經(jīng)過前期市場調(diào)研、方案論證和實驗驗證及自身的技術(shù)積累與研究,推出了航晶微電子自產(chǎn)的LVDT信號調(diào)理電路,可功能替代進口AD598。 ? 概述   HJG598是采用厚膜集成工藝設(shè)計完成的LVDT信號調(diào)理電路,包含正旋波振蕩器和功率驅(qū)動,用于產(chǎn)生驅(qū)動原邊LVDT的激磁信號,同時HJG598將旋轉(zhuǎn)變壓器輸出的調(diào)幅波(AM)信號調(diào)理轉(zhuǎn)換為直流電壓,輸出可調(diào)節(jié)的和值輸出(A+B)與差值輸出(A-B),沒有做與AD598一樣在芯片內(nèi)部進行比例相除運算,方便客戶可以根據(jù)和值輸出(A+B)直接判斷激磁與旋變的電氣連接是否正常,用戶可以在DSP或帶運算功能的單片機實現(xiàn)除法運算,量化計算角度。HJG598 LVDT信號調(diào)理電路非常適合精密工業(yè)位置和計量應用,具有溫漂小、檢測精度高、可靠性高、高靈敏度等優(yōu)點。廣泛應用于伺服控制系統(tǒng)、航空航天、電子等領(lǐng)域的角度位置檢測系統(tǒng)中。綜上所述,HJG598真正意義上實現(xiàn)了AD598的國產(chǎn)化替代。國產(chǎn)HJG598與進口AD598特性對比如表1。   電原理圖   封裝形式及引出端功能   1.封裝形式   采用陶瓷雙列直插外殼HD14-02B和HD14-02C陶瓷表貼無引線外殼封裝,外形尺寸如下圖2:   2.引出端功能   表2封裝引出端功能表 電特性 ? 除非另有說明,VCC=+15V,VEE=-15V,TA=25℃。 典型應用圖 注: 1.改變RSCL可以改變EXC的幅度; 2.電容CT1與CT2必須配對,且必須選用NPO/COG介質(zhì)的電容; ?3.REF端可以對輸出電壓VA-B的零位進行調(diào)節(jié)。

      開發(fā)背景

        隨著國際環(huán)境的不確定性和中美摩擦不斷升級,美國等針對中國集成電路行業(yè)的打壓呈逐步擴大化趨勢,采購進口集成電路越發(fā)困難,價格成百倍千倍飛漲,嚴重影響中國經(jīng)濟發(fā)展及國家安全,集成電路產(chǎn)業(yè)走國產(chǎn)化道路必然是大勢所趨。鑒于國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的政策支持力度進一步加大,逐步將集成電路產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)國產(chǎn)化替代,我公司在推出的200余種國產(chǎn)化集成電路的基礎(chǔ)上,經(jīng)過前期市場調(diào)研、方案論證和實驗驗證及自身的技術(shù)積累與研究,推出了航晶微電子自產(chǎn)的LVDT信號調(diào)理電路,可功能替代進口AD598。

       

      概述

        HJG598是采用厚膜集成工藝設(shè)計完成的LVDT信號調(diào)理電路,包含正旋波振蕩器和功率驅(qū)動,用于產(chǎn)生驅(qū)動原邊LVDT的激磁信號,同時HJG598將旋轉(zhuǎn)變壓器輸出的調(diào)幅波(AM)信號調(diào)理轉(zhuǎn)換為直流電壓,輸出可調(diào)節(jié)的和值輸出(A+B)與差值輸出(A-B),沒有做與AD598一樣在芯片內(nèi)部進行比例相除運算,方便客戶可以根據(jù)和值輸出(A+B)直接判斷激磁與旋變的電氣連接是否正常,用戶可以在DSP或帶運算功能的單片機實現(xiàn)除法運算,量化計算角度。HJG598 LVDT信號調(diào)理電路非常適合精密工業(yè)位置和計量應用,具有溫漂小、檢測精度高、可靠性高、高靈敏度等優(yōu)點。廣泛應用于伺服控制系統(tǒng)、航空航天、電子等領(lǐng)域的角度位置檢測系統(tǒng)中。綜上所述,HJG598真正意義上實現(xiàn)了AD598的國產(chǎn)化替代。國產(chǎn)HJG598與進口AD598特性對比如表1。

        電原理圖

        封裝形式及引出端功能

        1.封裝形式

        采用陶瓷雙列直插外殼HD14-02B和HD14-02C陶瓷表貼無引線外殼封裝,外形尺寸如下圖2:

        2.引出端功能

        表2封裝引出端功能表

      電特性

       

      除非另有說明,VCC=+15V,VEE=-15V,TA=25℃。

      典型應用圖

      注:

      1.改變RSCL可以改變EXC的幅度;

      2.電容CT1與CT2必須配對,且必須選用NPO/COG介質(zhì)的電容;

       3.REF端可以對輸出電壓VA-B的零位進行調(diào)節(jié)。


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